Decisione a contrarre e affidamento diretto, ai sensi dell’art. 50, comma 1, lett. b) del D.lgs. 36/2023, mediante trattativa diretta in Piattaforma MePA per l’affidamento della fornitura di sistema per la deposizione di film sottili tramite evaporazione termica in alto vuoto nell’ambito del Progetto di eccellenza del Dipartimento di Ingegneria Elettrica ed Elettronica 2023- 2027 Dipartimenti di Eccellenza 2023- 2027 L. 232/2016, art. 1, commi 314 – 337 – CUP F23C23000060001 – finanziato dal Ministero dell’Università e della Ricerca – CPV 38970000-5 – Importo: € 90.400,00 + IVA – CIG: B840FCC53F – CUP: F23C23000060001

 

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Oggetto:
Decisione a contrarre e affidamento diretto, ai sensi dell’art. 50, comma 1, lett. b) del D.lgs. 36/2023, mediante trattativa diretta in Piattaforma MePA per l’affidamento della fornitura di sistema per la deposizione di film sottili tramite evaporazione termica in alto vuoto nell’ambito del Progetto di eccellenza del Dipartimento di Ingegneria Elettrica ed Elettronica 2023- 2027 Dipartimenti di Eccellenza 2023- 2027 L. 232/2016, art. 1, commi 314 – 337 – CUP F23C23000060001 – finanziato dal Ministero dell’Università e della Ricerca – CPV 38970000-5 – Importo: € 90.400,00 + IVA – CIG: B840FCC53F – CUP: F23C23000060001
CIG:
B840FCC53F
Struttura proponente:
Dipartimento di ingegneria elettrica ed elettronica
Data inserimento:
24-11-2025
Ultimo aggiornamento:
24-11-2025
Allegati:
  1. Affidamenti (caricato il 24-11-2025)
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